第十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（Nepcon /EMT South China）、华南国际汽车电子展（AE South China）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATE China）几大专业展会于2008年8月28日，同时在深圳会展中心举行。展会全面展示电子生产设备、表面贴装、印刷电路、电子材料、电子元器件、测试测量、工业自动化、汽车电子元件等诸多领域的顶尖产品、技术及服务。来自世界各地的专业人士参加各类产业技术论坛，一时间，深圳充满专业气氛。
到目前为止，展会已经吸引了来自22个国家的650家参展商，展出面积达36000平方米，值得一提的是多场专业论坛吸引众多企业共同演绎产业技术当前的发展现状和趋势，并对当前电子制造、工业组装等领域热点话题进行广泛的讨论。
为了探索产业和区域发展的新路，SMTA China在第十三届华南国际电子生产设备暨电子工业展览会期间举办“SMTA China South华南高科技会议2007”，来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。在工艺特性的专题会议中，将有西门子电子装配、上海贝尔阿尔卡特、3M、Unovis Solutions、Phoenix－Xray Systems、皆能、道康宁、科利泰等企业对01005元件的成功导入及大规模应用－生产各环节01005工艺研究、焊膏检查设备－哪些是你所期望的、压敏胶(PCA)在挠性印刷电路板中的应用、叠封装(POP)的装配挑战、半导体封装中的可靠性问题:软错误、高解像X射线在锡点分析及制程监控的应用等内容展开讨论。在开幕前一天，还将邀请相关专家对无铅线路板表面处理和组装、锡须问题：控制与风险管理两个议题进行详细介绍。
